联发科与台积电联合宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺生产的天玑旗舰芯片已成功流片，预计明年量产。据介绍，与5纳米工艺相比，台积电3纳米工艺技术的逻辑密度提高了约60%，相同功耗下速度提高了18%，或者说功耗是相同速度下减少了32%。联发科表示，首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。